KONTAKT - Maximaler thermischer Kontakt (auch bei min. Bauteiltoleranzen)
- Durch FE-Simulation optimiertes Biegeverhalten
- Optimales Zusammenwirken mit HALA Wärmeleitmaterialien
- Montagefreundliche Form
- Einfache Chip-Identifikation durch Ausschnitte
PRODUKTBESCHREIBUNG
Für die optimale Kühlung müssen Halbleiter, Wärmeleitmaterialien und Kühlkörper perfekt zusammenwirken. Um das zu erreichen, entwickeln wir individuelle Lösungen für die Projekte unserer Kunden. Dabei kommen oftmals Halbleiterklammern zum Einsatz, denn sie schaffen den maximalen Kontakt.
Für den optimalen thermischen Kontakt zwischen Halbleiter und Kühlkörper empfehlen sich Gap Filler, Wärmeleitfolien oder Phase Change Materialien in Kombination mit den Klammern.
Sie finden in unserem Sortiment noch nicht das Richtige? Kein Problem – wir entwickeln gerne auch Ihre kundenspezifische Lösung. Kontaktieren Sie uns als Ihren Entwicklungspartner.
HALA CLIPS: HALBLEITERKLAMMERN
Zu den Halbleiterklammern in unserem Sortiment gehören zwei Clips, die auf den Einsatz als Halbleiter ausgelegt sind. Durch die besondere und eingetragene Formgebung der HALA Clips wirken die Federkräfte vor allem auf die Außenbereiche konvexer Halbleitergehäuse. Der Effekt: Mehr thermische Kontaktfläche und verringerter thermischer Widerstand.
FAQ
Halbleiterklammern sind federoptimierte Metallclips, die Halbleiterbauelemente wie MOSFETs und Transistoren sicher und reproduzierbar gegen einen Kühlkörper pressen. Sie sorgen für einen konstant definierten Anpressdruck und damit für einen maximalen thermischen Kontakt — auch bei minimalen Bauteiltoleranzen.
HALA bietet Halbleiterklammern für die Gehäuseformen TO-247 und TO-220 an. Für andere Gehäuseformen entwickelt HALA individuelle Lösungen durch FE-Simulationen des Biegeverhaltens.
Der thermische Kontaktwiderstand zwischen Halbleiter und Kühlkörper ist stark druckabhängig. Ein zu geringer Anpressdruck erhöht den Wärmewiderstand erheblich. Die FE-simulierten Halbleiterklammern von HALA gewährleisten den optimalen Druck für das jeweilige Wärmeleitmaterial.
Am besten geeignet sind Wärmeleitfolien, Phase-Change-Materialien und dünne Gap-Filler-Pads — alle prozesssicher vorapplizierbar und für definierten Anpressdruck ausgelegt.
Ja, HALA entwickelt individuelle Klammerlösungen für spezifische Gehäuseformen und Anpressdrücke — optimiert durch FE-Simulation. Kostenlose Expertenberatung anfragen.
